（與中央研究院資訊科學研究所合聘）

計算幾何 演算法分析與設計 超大型積體電路佈局系統 網際網路解題環境平台 資訊安全

異質結電晶體與高頻及混合信號電路在通信、聯結與影像系統之應用

Microlithography，Semiconductor manufacturing technology

超薄閘極氧化層製程技術，高介電係數絕緣層製程技術，新型矽基感測元件，前瞻超薄氧化層特性分析

化合物半導體材料與元件，分子束磊晶

B5G/6G 基頻處理與IC，軟體無線電，AI (神經網路) IC 與應用，autoML

半導體雷射，極寬頻半導體光放大器，奈米光電元件，矽晶片發光

類比與混合信號積體電路設計

CVD磊晶為基礎，研發SiGe/GeSn 元件、stacked 3D電晶體、MTJ/DRAM記憶體、IGZO TFT、暨光電元件

奈米積體電路實體設計，2.5D/3D異質整合，積體電路可製造性設計，電子設計自動化，AI for EDA & EDA for AI

（與資訊工程學系合聘）

即時系統、嵌入式系統、作業系統、儲存系統、快閃記憶體

VLSI/CAD，通訊IC設計

有機光電半導體與元件，顯示技術,照明技術，奈米科技，軟性電子

微處理機設計，VLSI電腦輔助設計，微波通訊線路設計

射頻／微波積體電路，混合訊號積體電路

（與資訊工程學系合聘）

計算機結構 、電子系統曾設計、儲存系統

（與凝態中心合聘，不招收電子所學生）

GeSi/Si、SiGeSn分子束磊晶，新穎矽鍺半導體奈米元件(Laser、LED、RTD、SET...)研發，半導體異質結構的光電特性，半導體低溫高磁場霍爾量測

類比及混合信號電路設計，類比／數位轉換器，鎖相迴路

（與光電所合聘）

Semiconductor nanostructures，Organic semiconductors，Semiconductor physics，Surfaces and interfaces of semiconductors，Nitride-based semiconductor devices

射頻／類比／混合信號積體電路設計，感測器介面電路設計

類比與混合訊號電路設計

射頻功率放大器、射頻積體電路、LCD / LED 驅動積體電路、功率管理積體電路、混和信號積體電路、單封裝系統、數位信號處理

多媒體訊號處理系統，多媒體積體電路設計，晶片系統設計方法研究

邏輯與系統合成、 正規驗證、 量子計算、 生化系統計算模型

本團隊的研究方向為數位IC之自我測試與診斷技術。主要項目包括： (1) 自動測試向量產生（ATPG） (2) VLSI診斷及良率改進 (3) 量子電路測試 (4) AI晶片測試 (5) 機器學習應用於EDA（IR drop 分析等）

積體電路測試、自動測試儀器、硬體安全與信任

（與中央研究院應用科學研究中心合聘）

石墨烯成長及元件應用，奈米結構成長及光電元件應用

高電能效率(低功率／高速)類比及混合信號積體電路設計 資料轉換器積體電路IC設計 電能擷取電源轉換器積體電路IC設計 太空晶片設計 硬體安全的密鑰晶片設計

http://dvlab.ee.ntu.edu.tw SoC電路設計驗證，電路設計自動化及最佳化，可驗證性電路設計，Constraint Satisfication問題

生物微機電系統整合技術，奈微米製程及應用，生醫電子晶片技術，生化感測晶片技術

（與材料系合聘，不招收電子所學生）

先進的原子層沈積技術，奈米電晶體，奈米表面電漿子與表面增強拉曼散射，奈米光電材料與元件

積體電路時序分析與最佳化，積體電路設計變更最佳化，積體電路實體設計，積體電路製造可行性最佳化，機器學習導向之設計自動化

AI晶片設計、生醫積體電路訊號處理、通訊基頻積體電路設計

IC封裝特性量測，低溫共燒陶瓷設計，射頻積體電路

數位積體電路與系統設計，高效能計算與硬體加速器

化合物半導體電子及光電元件，發光電晶體與電晶體雷射，垂直共振腔面射型雷射、DFB邊射型雷射、二維材料電晶體、光電積體整合電路，高頻與高功率氮化鎵電晶體

一、前瞻記憶體與電晶體：GeSn FETs、GAA FETs、FeRAM、FeFET、FTJ/MTJ。 二、量子計算：量子點元件、單電子電晶體、庫侖阻塞、微波自旋操控、低溫CMOS。 三、超導體：約瑟夫森介面、超導/半導體異質介面、超導電晶體、超導體量子計算。 四、自旋電子：自旋軌道耦合作用、自旋注入、自旋電晶體。 五、2D過渡金屬硫化物電晶體用。 六、矽光子元件：鍺錫光偵測器、鍺錫發光二極體。

電力電子，dc-dc與ac-dc電源轉換器控制與建模，電能積體電路設計

（與分子與細胞生物學研究所合聘）

系統與合成生物學、細胞分裂

積體電路與系統設計，物聯網與生醫電子，人工智慧系統，硬體資安

微影製程設備， 奈米積體電路量產可行性設計， 奈米等級偵測與精密伺服控制系統， 多準則強健最佳控制， 系統識別， 凸最佳化及其工程應用

射頻、毫米波及太赫茲積體電路設計、天線設計、系統級封裝異質整合設計、相位陣列系統、雷達、影像系統及無線通訊系統設計、RF獵能系統及無線功率傳輸系統設計

鐵電場效電晶體記憶體及電路設計，前瞻奈米電子元件 ，靜態隨機存取記憶體設計，積層型三維積體電路及系統技術共同最佳化

一、次世代奈米製程研發與應用:分子奈米結構自主排列製成(Directed Self-Assembly)、二維材料元件的生長應用(2D materials Growth/Application)、新穎性材料整合(Novel Materials)。 二、薄膜及可彎性/可穿戴式電子 :異晶性薄膜材料整合(Heterogeneous stacked Electronics)、可彎式/穿戴式高性能電子元件(Flexible/Wearable Electronics)、薄膜光學元件(Thin-Film Optoelectronics)。 三、綠能奈米電子:綠能永續電子(Self-Powered nano Electronics)、可回收式奈米電子元件(Recyclable nano Electronics)。 四、Ultra-High Bandgap Materials: Ga2O3, Diamond, Sapphire。

（112/1/1離職轉聘兼任）

類比/射頻/毫米波積體電路 生醫電子感測器 多重物理微系統設計