電子工程學研究所(簡稱為電子所)於2001年8月1日正式成立，成立時將原來的「電子電路」、「固態電子」及「超大型積體電路／電腦輔助設計」研究分組合併成「積體電路與系統」及「固態電子」二組，積極培養半導體產業所需之頂尖研發人才。在積體電路與系統方面，致力於研究通訊及多媒體系統與新穎電路架構；在固態電子領域，針對各種半導體與光電元件的研究、前瞻半導體製程技術研發，乃至於奈米元件微系統的建構，都有專精的師資與堅強的團隊進行研發。為反應半導體產業之發展趨勢，「固態電子」組於2004年1月更名為「奈米電子」組。此外，有鑑於電腦輔助設計已成為系統晶片(System-on-Chip, SoC)設計中不可或缺的一環，於是在2004年8月1日將電子設計自動化研究領域，自原積體電路與系統組中分出，成為國內第一個獨立招生的「電子設計自動化組」。電子所各團隊致力於研究各個領域最先進的技術，並與產業界充分合作，藉由產學緊密接軌凝聚創意與資源，激盪出尖端技術，提昇臺大在半導體領域的學術地位。
招生概況
電子工程學研究所分為「積體電路與系統（Integrated Circuits & Systems, ICS）」、「奈米電子（Nano Electronics, NE）」及「電子設計自動化（Electronic Design Automation, EDA）」三組，在半導體與積體電路設計等相關領域，致力於頂尖人才培育和前瞻學術研究，目前教授共四十餘位，其中有12位IEEE Fellow。電子所目前三組共招收約150位碩士生（含甄試生及一般生）及22位博士生。詳細招生資訊請見電子所網頁: https://giee.ntu.edu.tw/。
研究重點
半導體科技產業是台灣的鎮國之寶，電子所的目標除了追求學術卓越之外，也期許研究成果能引領我國半導體產業持續進步成長。在積體電路與系統和電子設計自動化方面，將針對晶片系統應用包括生醫電子、下世代無線、有線通訊與多媒體及網路等，發展積體電路設計、測試與系統整合之相關技術，亦包含積體電路設計與自動化的電腦輔助設計工具研發。在奈米電子方面，隨著摩爾定律的進展，目前已挑戰小於3nm的前瞻半導體製程與元件設計，未來元件尺寸將接近數個原子大小而面對材料與結構設計之新挑戰，本所的研究團隊也積極參與相關研究計畫，預期研究成果將能引領下一世代半導體技術發展。
